ChipInsight by NeuralChainX(ニューラルチェーンエックス)
Semiconductor Display AI

技術課題の解決からR&D計画の立案、事業機会の発掘まで

半導体・ディスプレイ研究開発のためのAgentic AI

半導体・ディスプレイ・AI領域の研究者が技術課題を入力すると、ChipInsightは統制された環境の中でグローバルな特許・論文・サプライチェーン・企業動向・ユーザー文書を自律的に調査・検証し、課題解決のアイデア、研究企画、事業開発の機会を導き出します。その中核にあるのは、産業ドメインと利用者の判断履歴を学習しながら進化するAnnealと、自ら目標を達成するAgentic AIです。

ドメイン
Agentic AI
6
シグナルの軸
Evidence
設計段階からの根拠追跡
Anneal Model 自己学習
AUTHORITATIVE DATA LAYER イノベーション特許R&D論文企業サプライチェーン自社ドキュメント意思決定履歴 Anneal学習モデル AGENTIC AI LAYER FRAMERSCOUTMATRIXSCENARIOLEVERAGEWATCHERWRITERARCHIVE USE CASES R&DIP·Legal製品製造ビジネス
Externally Validated
イノベーション成長型ベンチャー企業 KIBO技術保証企業 AIバウチャー事業 供給企業 マネートゥデイ「優秀スタートアップ」受賞
01 —The Arc

ひとつの連続した動き — 技術課題の解決から営業機会の発掘まで。

ループはサイクルを重ねるたびに精度を高めて戻ります ACT 01 · TECHNICAL CHALLENGE 最難関の 未解決問題を解く 研究者 · R&D ACT 02 · R&D PLANNING 答えを ロードマップへ R&D企画 · IP ACT 03 · BUSINESS OPPORTUNITY ロードマップを 商談の起点へ 製品企画 · BizDev
02 —Use Cases

1つの技術課題から、意思決定可能で、根拠をトレースできる成果物へ。

実行ごとに具体的な成果物を返します — 候補リスト、クレームスペースマップ、FTOウォッチリスト、実験計画、経営層向けDecision Packです。ひとつ選ぶと実際のサンプルを確認できます。

9つのサンプルアウトプット · エージェント役割ごとに1つ
1つ選択 — サンプルが下に表示されます ↓
Decision Pack · cycle 07
HBMの熱リスク — 自社加速 vs パートナー連携
Writer · EXEC · convergence apex
根拠トレース済み
論点
12段HBMの熱余裕は次の計画期間内に限界へ近づきます — 内製加速は歩留まりリスクと引き換えに速度を得る選択であり、パートナー連携はマージンと引き換えに日程の確実性を得る選択です。
Evidence · cited
— 出典追跡済み · ! 要確認 · タグ = 測定値 vs 主張値
01Vendor thermal spec —junction limitベンダー主張
02ファウンドリ・プロセスノート実測
03Analyst supply outlook —single source主張!レビュー
シナリオ案 · options prepared —you decide
加速MED
利点: 最速で仕様達成  ·  リスク: 歩留まり
協業有力
HIGH
利点: 日程の確実性  ·  リスク: マージン低下
ウォッチLOW
利点: 初期負担が小さい  ·  リスク: 主導権の喪失
未決事項 · needs a human call
FY予算を内製の熱再設計に投じるか?レビュー
今四半期に協業NDAを締結するか?レビュー
!FTO見解ではなくスクリーニング結果 · 条件は正規化済み · 測定値タグのない数値はベンダー主張値です。
RP
オーナー
R&D企画
Sample Decision Pack · evidence redacted
Output · sample
比較表
Analyst · Verifier
根拠トレース済み
HBM 12段の熱対策 · 選択肢比較
オプション
熱マージン
歩留まりリスク
スケジュール
出典
埋込み Cu マイクロチャネル
十分
実測
薄化 die + TIM2 リフロー
実測
バックサイド金属スプレッダ
厳しい
主張!
ベンダー協業設計モジュール
十分
ベンダー主張!
マイクロチャネルと共同設計案の熱余裕は同等に見えます — 歩留まりリスクと日程のトレードオフは担当者が判断します。
出典まで追跡済み!要レビュータグ = 実測値 vs 申告値
!条件正規化済み · 測定値と主張値を区別 · 一部は直接比較不可
AN
エージェント
Analyst · Verifier
Sample · evidence redacted
出力 - サンプル
先行技術 / 新規性
スクリーニング対象: GAA nanosheet のコンタクト抵抗低減
先行技術根拠トレース済み
ランク付け済み先行技術ヒット - サンプル
— 出典追跡済み · ! 要確認 · タグ = 測定値 vs 主張値
01
US 11,842,917 B2特許
gate-all-around ソース/ドレインコンタクト向けシリサイド界面エンジニアリング
HIGH追跡済み
02
US 11,508,621 B2特許
nanosheet FET 向け低抵抗率メタル埋込みのラップアラウンドコンタクト
MED追跡済み
03
KR 10-2487654 B1特許
積層チャネルにおけるコンタクト抵抗低減のための Ti 系ライナーアニール
MED!レビュー
04
IEDM 2023, 11.3論文
2nm ノードの GAA nanosheet 向け 100Ω·µm 未満コンタクト方式
LOW追跡済み
未開拓領域 - 人間による評価対象
上記ヒットはシリサイド/ライナー方式に集中している。開示中の特定の in-situ ドープ epi + 低温アニールのシーケンスは本スクリーニングでは一致しなかった。ギャップは人間の評価用に提示するものであり - 新規性の判定ではない。
!スクリーニングであり特許性に関する見解ではない · US 範囲
PA
エージェント
先行技術スクリーナー
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
設計回避 / クレームスペース
IP · レバレッジ
クレームスペース・マップ
EUV ペリクル膜 — サンプルのクレームカバレッジ、弁理士レビュー用。
占有空き
FTO 注視
US [REDACTED]‑A1 — メタルメッシュフレーム!レビュー
US [REDACTED]‑B2 — CNT コア層!レビュー
設計回避経路 — 弁理士レビュー候補
メタルメッシュ支持体を次に置換する: graphene-on-SiN オープンフレーム — 占有済みフレームクレームに対して弁理士が評価するオプション。
キャッピングスタックを次に変更する: 単元素酸化物(多層なし) — 未開拓領域への候補経路、弁理士による確認用。
!スクリーニングであり FTO 見解ではない · US クレームのみ · 弁理士レビュー必須
IL
エージェント
IP レバレッジアナリスト
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
実験計画(DOE)
Strategist · Troubleshooter
対象 · ALD前駆体スクリーニング — high-kゲートスタック
アニールおよびプリカーサ変数を挟み込むため候補ラン4件を作成。以下の水準は装置に設定する条件であり、結果の予測ではない。
候補条件マトリクス · 実行は担当者が実施
ランアニール温度時間プリカーサ雰囲気優先度
R1450C30 sHfCl4N2HIGH
R2450C90 sTEMAHO2MED
R3600C30 sTEMAHN2MED
R4600C90 sHfCl4O2LOW
!candidate conditions —execution is human
ST
エージェント
Strategist · Troubleshooter
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
根本原因分析
OLED パネル mura 欠陥 · 歩留まり逸脱
トラブルシューター根拠トレース済み
候補原因 - 人間による確認用
— 出典追跡済み · ! 要確認 · タグ = 測定値 vs 主張値
ガラス面内での LTPS バックプレーン Vth 不均一
可能性 HIGH
mura マップは該当マザーガラス領域における中心-端部間の ~0.42 V の Vth シフトと相関している。実測
確認方法:保管パネルでの Vth マッピングと mura 座標の対比、人間がペア領域比較を実施する。
発光層成膜における蒸着源温度ドリフト
可能性 MED
!
装置ログでは蒸着源設定値が 450°C 付近で、当該ロットと重なる逸脱期間が確認される、膜厚均一性データは未取得。主張! 要レビュー
確認方法:当該期間の QCM 膜厚トレースを抽出する、スプリットロット再実行が妥当かは人間が判断する。
パネル周縁部での FMM-基板アライメントによるシャドーイング
可能性 LOW
!
ベンダーの保守記録ではマスクフレーム張力は規格内とされている、周縁部のみの mura パターンは示唆的だが当該ロットでは未検証。ベンダー主張! 要レビュー
確認方法:端部サブピクセルの顕微鏡観察によるシャドー重なり確認、人間がアライメントログと照合確認する。
!候補原因 — 実験で確認
TS
エージェント
トラブルシューター
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
変化モニタリング
ウォッチャー
モーニングダイジェスト
HBM / 先端パッケージング
レビューウォッチ
06-24特許競合の出願は HBM4 ベース die スタック向けハイブリッドボンドのピッチ縮小を記載
06-24規格HBM4 チャネル / 熱試験条件に関する JEDEC ドラフト改訂版が回覧中
06-23サプライチェーン積層 die 組立ライン向け TC-NCF 材料調達先の変化が報告
06-23提出書類ファウンドリの設備投資開示が先端パッケージング能力の増強を示唆
!モニタリング要約 · 結論ではなく確認対象のシグナル
WA
エージェント
ウォッチャー
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
R&D計画ドキュメント
ストラテジスト
アウトライン草案
バックサイド給電(BSPDN)導入計画 · 執筆用の骨子
1.
課題 & 範囲
• 先端ノードにおけるフロントサイド配線の混雑がセルスケーリングを制約 [1]
• 範囲 = ロジックテストチップ、HBM スタックインターフェースは v1 では対象外
2.
仮説
• 埋込み配線はフロントサイドのベースラインに対して IR-drop を低減し得る — チームによる検証対象
• Nano-TSV の熱経路が支配的な未解決変数 [2]
3.
アプローチ
• wafer ボンド + キャリアフロー、バックサイドリビール後に給電配線メタライゼーション
• A/B 評価のためのスプリットロットとフロントサイド対照
4.
マイルストーン
• キャリアボンド DOE · バックサイドリビール歩留まりゲート · 熱特性評価ラン
5.
リスク & 未解決事項
• wafer 薄化による反り & バックサイド欠陥検査のカバレッジ
• 未解決: 積層負荷下での接合部温度バジェット — 人間による判断
!引用根拠から組み立てた草案 — 判断はあなたが執筆する
ST
エージェント
ストラテジスト
サンプル - 根拠は伏字処理済み
出力 - サンプル
提案ドラフト
共同開発提案 — 先端パッケージング放熱
ライター根拠トレース済み
出典まで追跡済み·!要レビュー·タグ = 実測値 vs 申告値
概要
本草案は HBM-on-logic 先端パッケージング向けの放熱対策 interposer を共同開発する共同プログラムの概要を示すものであり、実測された 105C 接合部温度域付近での連続動作を目標とする [1]. 以下の範囲およびパートナーのコミットメントは人間による確認対象。
目的
スタック全体のホットスポット勾配を低減し、バックサイド給電(BSPDN)対応の熱経路を認定する。ベンダーデータはサンプルの熱界面伝導率値を引用しているが第三者確認待ち [2]!.
技術アプローチ
fan-out テストビークルに対してマイクロ流体および埋込み vapor-chamber のオプションを評価し、熱モデリングをクーポン実測値と相互照合する [3]. 絞り込みは各ゲートで人間が実行する段階構成とする。
成果物
特性評価済みテストビークル、熱モデルレポート、および共有 IP 条件をパートナー間交渉に委ねた認定計画。
実測主張ベンダー主張優先度HIGH
!引用根拠から組み立てた草案 — 判断はあなたが執筆する
出典 · [1] 接合部熱クーポンログ — 伏字処理済み · [2] TIM ベンダーデータシート rev. — 伏字処理済み · [3] Fan-out TV モデルレポート — 伏字処理済み
WR
エージェント
提案書ライター
サンプル - 根拠は伏字処理済み
03 —Domain Expertise

汎用AIを超えて、ディープテックの技術戦略に最適化されたAgentic AIエンジン。

Anneal Modelは半導体・ディスプレイ・AIハードウェア領域の用語、指標、トレードオフ、故障モードを実行ごとに組み込みます — そのためエージェントは文書要約だけでなく、ドメイン文脈に基づいて推論します。

01
半導体

プロセス、デバイス物理、歩留まり、先端パッケージング — トランジスタの微細化からサプライチェーンまで。

コアカバレッジ
テスト・歩留まり製造装置EDA・IPOSAT・先端パッケージングパワー・アナログ材料シリコンウェハファウンドリ・IDMロジック・先端ノードEUV・パターニングRF・センサメモリ設計・ファブレス
最前線の今
CoWoS / CoWoS-LHigh-NA EUV2nm世代 (N2)HBM4 / HBM4E裏面電源供給 (BSPDN)
継続的に学習 — 分野の進展に合わせてカバレッジを更新
02
ディスプレイ

OLEDから次世代の自発光ディスプレイまで、パネル材料、バックプレーン、欠陥物理をカバーします。

コアカバレッジ
検査・リペア発光材料蒸着・FMM基板・ガラスmicroLED・次世代自発光セット・需要バックプレーン封止パネルメーカーカラーフィルタ・偏光板ドライバIC・ToFモジュール・実装
最前線の今
マスクレスOLED (eLEAP)タンデムOLEDマイクロOLED (OLEDoS)青色燐光OLED第8.6世代OLEDマイクロLED転写
継続的に学習 — 分野の進展に合わせてカバレッジを更新
03
AI

AIワークロードとシリコンが交わる領域 — ロードマップを左右するメモリ、パッケージング、熱設計の限界。

コアカバレッジ
システムOEMチップレット熱・電力アクセラレータスイッチシリコンHBM・メモリCo-packaged opticsダイ間 (UCIe)先端パッケージングSmartNIC・DPUAIファウンドリ
最前線の今
NVLink / UALinkガラス基板HBM4 帯域幅CXL プーリングシリコンフォトニクス液冷
継続的に学習 — 分野の進展に合わせてカバレッジを更新
04 —The Stack

生データからビジネス成果まで —4つのレイヤー、1つの連続したフロー。

すべての結果は左から右へ同じ経路をたどります — マルチソースデータはAnneal Modelでドメインの意味を獲得し、エージェントチームが推論した後、モデルの継続学習につながる意思決定可能な成果物として返されます。

生データ
ビジネス成果
01
Layer 01 · Source
Data Layer

特許、論文、開示資料、市場シグナル — 継続的に収集し、信頼性基準で選別します。

特許論文シグナル
02
Layer 02 · Domainコア
Anneal Layer

ドメイン用語、指標、トレードオフを組み込んだ自己学習モデル — 記録される意思決定ごとに知識が蓄積します。

埋め込みオントロジー意思決定履歴
03
Layer 03 · Reasoning
Agentic AIレイヤー

8つの専門エージェントが根拠を検索し、推論して計画します — ひとつのR&Dチームとして連携します。

取得推論計画
04
Layer 04 · Outcome
意思決定可能なアウトプット

実行ごとに具体的な成果物を返します — 候補リスト、クレームスペースマップ、FTOウォッチリスト、実験計画です。

ショートリストIPマップ計画
チームが下すすべての意思決定は、上流のAnneal Modelを磨くためにフィードバックされます。
05 —Anneal Model

ほとんどはデータの正規化を行うだけです。Annealは産業ドメインと貴社の意思決定を学習しながら進化します。

自己学習するドメインモデルです。すべての情報源とチームの意思決定をひとつの意味空間に統合し、サイクルごとに精度を高める6段階ループを実行します。

5つのソースストリーム
特許論文・規格出願・サプライ貴社のドキュメントチームの意思決定
The Anneal engine · self-learning loop
ステップ 01 特許、論文、出願資料、社内文書をひとつのコーパスに統合します。
ステップ 02 重複排除・同定・品質ゲートにより、生の流入データをクリーンでバージョン管理されたコーパスへ変換.
ステップ 03 ドメインコーパスで学習し、チームのあらゆる意思決定から学び続けます
ステップ 04 すべての文書は事前計算された意味ベクトルになります.
ステップ 05 セマンティック + キーワード + 構造化検索を、Annealで再ランキング.
ステップ 06 AIは重要な根拠だけを読み、すべての主張を出典に結び付けます
整合されたアウトプット 1つの意味空間 —すべての主張は根拠に紐付け.
検証済みの意思決定がフィードバックされ — モデルはサイクルごとに精度を積み上げます
01ドメイン学習済み
オープンWebではなく、独自の半導体コーパスを基盤に構築しています。
02自己学習
チームが下す意思決定ごとに精度を高めます。
03出典トレース
すべての主張は検証可能な根拠に紐付けられます。
06 —Operating Model

単一のチャットボットではなく、連携するエージェントチーム。8体の専門家、1つの推論チェーン。

各エージェントは推論の1ステップを担い、単一のオーケストレーターの下で次へと引き継ぎます。Anneal Modelの根拠がすべてのエージェントに供給され、各アウトプットは出典まで遡って追跡できます。

01Framer 02Scout 03Matrix 04Scenario 05レバレッジ 06ウォッチャー 07ライター 08Archive ドメイン Agentic AI オーケストレーション
Outputs · Artifacts
シグナルマップ
ディメンションマトリクス
シナリオオプション
検証ゲート
ディシジョンパック
プランニングメモリ
One reasoning chain · eight specialists
Annealの根拠がすべての段階に供給されます · 各成果物は出典まで追跡できます
1Framer問いを構造化2Scoutシグナルを検出3Matrix評価軸をスコアリング4Scenarioシナリオを設計5レバレッジIPレバレッジをマッピング6ウォッチャーエコシステムを監視7ライターブリーフを統合8Archiveメモリを保存
まずはひとつの技術課題から。

最優先の課題を前進させるドメイン特化型エージェントワークフローで。

Examples —GAA nanosheetのRc低減戦略, OLED shadow-maskの欠陥低減, HBMの熱リスクマッピング。最初の実行で得た根拠と意思決定が、そのまま次の計画サイクルの出発点になります。